时间: 2024-04-30 00:11:57 | 作者: 陶瓷加热器
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)创造专利说明书(10)请求发布号CN102843791A(43)请求发布日2012-12-26(21)请求号CN4.9(22)请求日2012-06-15(71)请求人信越化学工业株式会社地址日本东京都(72)创造人木村昇小棚伸彦(74)专利署理组织北京泛华伟业知识产权署理有限公司11280署理人(51)Int.CIH05B3/06(2006.01)权利要求说明书说明书(54)创造称号陶瓷加热器(57)摘要供给一种适宜在还原性气氛气中运用的陶瓷加热器。该陶瓷加热器为在绝缘性陶瓷部件构成的基材的上，顺次，设有在两头具有端子部的导电性部件构成的加热器图画以及绝缘性陶瓷部件构成的掩盖层，所述端子部没有所述绝缘性陶瓷部件构成的掩盖层，连接到电源的导线接续到该端子部。所述加热器的端子部被用导电性保护膜掩盖，该加热器的端子部和所述导线，是介于具有延展性的导电性资料构成的垫圈而固着接续的。法令状况法令状况公告日法令状况信息法令状况2012-12-26揭露揭露【陶瓷加热器】技能领域本创造触及半导体的制作工程中的半导体晶片的加热以及由化学气相蒸着法，溅射法等构成薄膜时的基材加热用的陶瓷加热器。布景技能半导体的制作工程中的半导体晶片的加热，以及用化学气相蒸着法，溅射法等使薄膜构成时的基材的加热，是在氧化铝、氮化铝、氮化硅以及氮化硼等的烧结体构成的支撑基材中，将金属的线，箔以及绕组线等构成的发热体埋设，即运用具有将含有金属粒子或许导电性陶瓷粒子的导电性糊状物进行丝网印刷而构成的发热体埋设结构的陶瓷加热器（例如专利文献1以及2）。这些之中，金属的线、箔以及绕组线等构成的发热体被埋设的加热器的场合，要将金属的线、箔以及绕组线等在支撑基材中的细密且精度杰出的装备是困难的，由此，就会有几率得不到均匀加热性杰出的加热器。别的，经过丝网印刷进行加热器的图画构成的场合，发热层的膜厚易变得不均一，有或许得不到均匀加热性优秀的加热器。进一步，丝网印刷用的糊状物中的有机物以及陶瓷烧结体中含有的烧结助剂成分，有成为杂质发生源的或许。对此，（专利文献3）揭露了一种PG/PBN陶瓷加热器，其是将用化学气相蒸着法生成的热分化氮化硼（PBN）构成的支撑基材上，用化学气相蒸着法,将由热分化石墨（PG）构成的导电层进行成膜，将此施以加工,构成所希望的加热器的图画，在进一步用化学气相蒸着法将由热分化氮化硼构成的掩盖层,掩盖在上述加热器的图画上,然后制得PG/PBN陶瓷加热器。在该场合，均一的膜厚的导电层易于得到，不只得到均热性优秀的陶瓷加热器，并且因为支撑基材、导电层以及掩盖层都是以化学气相蒸着法制作，与用烧结法制作的陶瓷加热器比较,纯度高，用此得到的半导体晶片，有难以被杂质污染的优点。另一方面，PG/PBN陶瓷加热器的场合，如下述，端子部的热分化石墨构成的加热器显露，该热分化石墨在氧化性气氛气中，有遭到损害然后易于短路的缺陷。上述的缺陷，如将上述显露的端子部的热分化石墨外表，用熔点为800以上的镍、银、金、铂、钨、钼以及钽等的耐热性导电性膜进行掩盖，上述端子部的热分化石墨外表的氧化耗费就能够被避免,然后得到必定的改进（专利文献4）。别的，上述耐热性导电性膜的构成办法，能够例举有热蒸着法、电子束蒸着法以及溅射法(sputtering)等。上述PG/PBN加热器的平面图以及截面图，别离如图1的（a）图以及（b）图所示，该结构是在热分化氮化硼构成的支撑基材
